Intel Core i3-2375M вышел в 2013 году и к 2023 обладает посредственными характеристиками (лучше 8% всех процессоров). Главными достоинствами данной модели являются: Цена на момент выхода: 250, Ядер: 2, Максимальная частота: 1.5 , Энергопотребление (TDP): 17, Допустимый объем памяти: 16, Соотношение цена-качество: 46.1.
Quick Sync |
+ |
Flex Memory Access |
+ |
Demand Based Switching |
- |
FDI |
+ |
Fast Memory Access |
+ |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. |
|
EDB |
+ |
Identity Protection |
+ |
Anti-Theft |
+ |
AMD-V |
|
My WiFi |
+ |
InTru 3D |
+ |
eDP |
+ |
DisplayPort |
+ |
HDMI |
+ |
SDVO |
+ |
CRT |
+ |
Ревизия PCI Express |
2.0 |
Количество линий PCI-Express |
16 |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. |
46.1 % |
Технологический процесс |
32 нм |
Серия |
Intel Core i3 |
Кодовое название архитектуры |
Sandy Bridge |
Цена на момент выхода |
250 $ |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. |
2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). |
4 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. |
1.5 ГГц |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. |
128 Кб |
Кэш 2-го уровня |
512 Кб |
Кэш 3-го уровня |
3 Мб |
Тип |
Для ноутбуков |
Размер кристалла |
149 мм2 |
Максимальная температура ядра |
100 °C |
Количество транзисторов |
624 млн |
Поддержка 64 бит |
|
Макс. число процессоров в конфигурации |
1 |
Сокет |
FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. |
17 Вт |
FMA |
+ |
vPro |
Cinebench 10 32-bit single-core |
1978 |
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4432 |
Cinebench 11.5 64-bit single-core |
44 |
x264 encoding pass 2 |
8 |
TrueCrypt AES |
нет данных |
Passmark |
1048 |
Расширенные инструкции |
Intel® AVX |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. |
|
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. |
|
Turbo Boost |
- |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. |
|
Idle States |
|
Thermal Monitoring |
Типы оперативной памяти |
DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. |
16 Гб |
Количество каналов памяти |
2 |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. |
|
VT-x |
|
EPT |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. |
+ |
Clear Video HD |
|
Максимальная частота видеоядра |
1.00 ГГц |
Максимальное количество мониторов |
2 |