Базовая частота |
2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Цена на момент выхода |
201 $
На -367 $ (-64.6%) лучше
vs
568 $
|
Максимальная температура ядра |
65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -10 Вт (-22.2%) лучше
vs
45 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
8
На 4 (100%) лучше
vs
4
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 0.8 ГГц (28.6%) лучше
vs
2.8 ГГц
|
Соотношение цена-качество |
57.7 %
На 33.3 % (136.5%) лучше
vs
24.4 %
|
vPro |
vs
|
Passmark |
4583
На 2553 (125.8%) лучше
vs
2030
|
Intel Core i3-3220T | Intel Core i7-2860QM |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 8
На 4 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
2.8 ГГц
На 0.3 ГГц (12%) лучше
|
2.5 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.8 ГГц | 3.6 ГГц
На 0.8 ГГц (28.6%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
94 мм2 | 216 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1155 | FCBGA1224, FCPGA988 |
AMD-V | |
Серия | |
нет данных | Intel Core i7 |
Цена на момент выхода | |
201 $
На -367 $ (-64.6%) лучше
|
568 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
24.4 % | 57.7 %
На 33.3 % (136.5%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
|
100 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Secure Key | |
Identity Protection | |
+ | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
+ | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
+ | + |
FDI | |
+ | + |
Anti-Theft | |
+ | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
CRT | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
65 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -10 Вт (-22.2%) лучше
|
45 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
+ | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
SDVO | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
2030 | 4583
На 2553 (125.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 4576 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 16810 |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
нет данных | 533 |
x264 encoding pass 1 | |
нет данных | 132 |
x264 encoding pass 2 | |
нет данных | 32 |
TrueCrypt AES | |
нет данных | 3 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 6323 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
нет данных | 123 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1333, DDR3-1600 | DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.05 ГГц | 1.30 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
3 | 2 |
Clear Video HD | |