Базовая частота |
3.7 ГГц
На 0.4 ГГц (12.1%) лучше
vs
3.3 ГГц
|
Цена на момент выхода |
352 $
На -1035 $ (-74.6%) лучше
vs
1387 $
|
Соотношение цена-качество |
22.2 %
На 4.6 % (26.1%) лучше
vs
17.6 %
|
Максимальная температура ядра |
72 °C
На -16 °C (-18.2%) лучше
vs
88 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
54 Вт
На -111 Вт (-67.3%) лучше
vs
165 Вт
|
Ядер |
14
На 12 (600%) лучше
vs
2
|
Потоков |
28
На 24 (600%) лучше
vs
4
|
Максимальная частота |
4.5 ГГц
На 0.8 ГГц (21.6%) лучше
vs
3.7 ГГц
|
Технологический процесс |
14 нм
На -8 нм (-36.4%) лучше
vs
22 нм
|
Passmark |
28050
На 24466 (682.6%) лучше
vs
3584
|
Допустимый объем памяти |
128 Гб
На 96 Гб (300%) лучше
vs
32 Гб
|
Intel Core i3-4360 | Intel Core i9-9940X |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Haswell | Skylake-X |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 14
На 12 (600%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 28
На 24 (600%) лучше
|
Базовая частота | |
3.7 ГГц
На 0.4 ГГц (12.1%) лучше
|
3.3 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.7 ГГц | 4.5 ГГц
На 0.8 ГГц (21.6%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм | 14 нм
На -8 нм (-36.4%) лучше
|
Размер кристалла | |
177 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
1 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1150 | FCLGA2066 |
Серия | |
нет данных | Intel Core i9 |
Цена на момент выхода | |
352 $
На -1035 $ (-74.6%) лучше
|
1387 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
22.2 %
На 4.6 % (26.1%) лучше
|
17.6 % |
Шина | |
нет данных | 4 × 8 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
72 °C
На -16 °C (-18.2%) лучше
|
88 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
до 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 44 |
Secure Key | |
Quick Sync | |
+ | нет данных |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
Максимальное разрешение через VGA | |
1920x1200@60Hz | нет данных |
VGA | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 1 Мб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб (всего) | 19.25 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
72 °C | нет данных |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
54 Вт
На -111 Вт (-67.3%) лучше
|
165 Вт |
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
2 Гб | нет данных |
InTru 3D | |
+ | нет данных |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
DVI | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
3584 | 28050
На 24466 (682.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Turbo Boost Max 3.0 | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 | DDR4-2666 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 128 Гб
На 96 Гб (300%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | - |
Максимальная частота видеоядра | |
1.15 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
3 | нет данных |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
4096x2304@24Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через eDP | |
3840x2160@60Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
3840x2160@60Hz | нет данных |
DirectX | |
11.1/12 | нет данных |
OpenGL | |
4.3 | нет данных |