Максимальная частота |
3.33 ГГц
На 0.67 ГГц (25.2%) лучше
vs
2.66 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Максимальная температура ядра |
71 °C
На -2 °C (-2.7%) лучше
vs
73 °C
|
Passmark |
2019
На 399 (24.6%) лучше
vs
1620
|
Intel Core i3-560 | Intel Xeon X3330 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Clarkdale | нет данных |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | нет данных |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | нет данных |
Базовая частота | |
3.333 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.33 ГГц
На 0.67 ГГц (25.2%) лучше
|
2.66 ГГц |
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
81 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
382 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
FCLGA1156 | LGA775 |
Цена на момент выхода | |
190 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
14.1 % | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
73 °C | 71 °C
На -2 °C (-2.7%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
16 | нет данных |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
36 бит | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | нет данных |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб (всего) | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
73 Вт | нет данных |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.65V-1.4V | 0.85V-13625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1620 | 2019
На 399 (24.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.2 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066, DDR3-1333 | нет данных |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16.38 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
2 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |
Clear Video HD | |