Максимальная частота |
3.2 ГГц
На 0.27 ГГц (9.2%) лучше
vs
2.93 ГГц
|
Количество транзисторов |
624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
vs
1 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -45 Вт (-56.2%) лучше
vs
80 Вт
|
Ядер |
6
На 4 (200%) лучше
vs
2
|
Потоков |
12
На 8 (200%) лучше
vs
4
|
Базовая частота |
2.533 ГГц
На 0.033 ГГц (1.3%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Цена на момент выхода |
45 $
На -180 $ (-80%) лучше
vs
225 $
|
Соотношение цена-качество |
62.6 %
На 1.3 % (2.1%) лучше
vs
61.3 %
|
Максимальная температура ядра |
76 °C
На -24 °C (-24%) лучше
vs
100 °C
|
Допустимый объем памяти |
288 Гб
На 272 Гб (1700%) лучше
vs
16 Гб
|
Intel Core i5-2520M | Intel Xeon E5649 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Westmere-EP |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 6
На 4 (200%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 12
На 8 (200%) лучше
|
Базовая частота | |
2.5 ГГц | 2.533 ГГц
На 0.033 ГГц (1.3%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.2 ГГц
На 0.27 ГГц (9.2%) лучше
|
2.93 ГГц |
Технологический процесс | |
32 нм | 32 нм |
Размер кристалла | |
149 мм2 | 239 мм2 |
Количество транзисторов | |
624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
PPGA988 | FCLGA1366 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core i5 | нет данных |
Цена на момент выхода | |
225 $ | 45 $
На -180 $ (-80%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
61.3 % | 62.6 %
На 1.3 % (2.1%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 76 °C
На -24 °C (-24%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
16 | нет данных |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
нет данных | 40 бит |
Identity Protection | |
+ | нет данных |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
+ | нет данных |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
FMA | |
+ | нет данных |
My WiFi | |
+ | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Anti-Theft | |
+ | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 12288 Кб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -45 Вт (-56.2%) лучше
|
80 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
+ | нет данных |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.75V-1.35V |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 4651 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
4041 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
8815 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
3542 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
2291 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
2.0 | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066, DDR3-1333 | DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16 Гб | 288 Гб
На 272 Гб (1700%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
1.30 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |
Clear Video HD | |