Количество транзисторов |
624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
vs
1 млн
|
Соотношение цена-качество |
56 %
На 26.6 % (90.5%) лучше
vs
29.4 %
|
vPro |
vs
|
TXT |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
17 Вт
На -48 Вт (-73.8%) лучше
vs
65 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
2.8 ГГц
На 1.1 ГГц (64.7%) лучше
vs
1.7 ГГц
|
Максимальная частота |
3.3 ГГц
На 0.6 ГГц (22.2%) лучше
vs
2.7 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Цена на момент выхода |
239 $
На -11 $ (-4.4%) лучше
vs
250 $
|
Максимальная температура ядра |
71 °C
На -29 °C (-29%) лучше
vs
100 °C
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 23.99 Гб (299.5%) лучше
vs
8.01 Гб
|
Intel Core i5-2557M | Intel Core i5-4440S |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Haswell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Базовая частота | |
1.7 ГГц | 2.8 ГГц
На 1.1 ГГц (64.7%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.7 ГГц | 3.3 ГГц
На 0.6 ГГц (22.2%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм | 22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
149 мм2 | 177 мм2 |
Количество транзисторов | |
624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1023 | FCLGA1150 |
Серия | |
Intel Core i5 | нет данных |
Цена на момент выхода | |
250 $ | 239 $
На -11 $ (-4.4%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
56 %
На 26.6 % (90.5%) лучше
|
29.4 % |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 71 °C
На -29 °C (-29%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | до 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 16 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Secure Key | |
Identity Protection | |
+ | + |
OS Guard | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
+ | + |
eDP | |
+ | + |
HDMI | |
+ | + |
Максимальное разрешение через VGA | |
нет данных | 1920x1200@60Hz |
FMA | |
+ | нет данных |
My WiFi | |
+ | + |
FDI | |
+ | + |
Anti-Theft | |
+ | + |
VGA | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 6 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
17 Вт
На -48 Вт (-73.8%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
нет данных | 2 Гб |
InTru 3D | |
+ | + |
DisplayPort | |
+ | + |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 4406 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
3419 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
6534 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
2750 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
1191 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
+ | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066, DDR3-1333 | DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
8.01 Гб | 32 Гб
На 23.99 Гб (299.5%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.20 ГГц | 1.10 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
2 | 3 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
нет данных | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через eDP | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
DirectX | |
нет данных | 11.2/12 |
OpenGL | |
нет данных | 4.3 |