Соотношение цена-качество |
71.8 %
На 19.8 % (38.1%) лучше
vs
52 %
|
Технологический процесс |
14 нм
На -8 нм (-36.4%) лучше
vs
22 нм
|
Цена на момент выхода |
117 $
На -108 $ (-48%) лучше
vs
225 $
|
Максимальная температура ядра |
66 °C
На -39 °C (-37.1%) лучше
vs
105 °C
|
Passmark |
3674
На 1162 (46.3%) лучше
vs
2512
|
Допустимый объем памяти |
64 Гб
На 32 Гб (100%) лучше
vs
32 Гб
|
Intel Core i5-3230M | Intel Core i3-6100T |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Skylake |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Базовая частота | |
2.6 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.2 ГГц | 3.2 ГГц |
Технологический процесс | |
22 нм | 14 нм
На -8 нм (-36.4%) лучше
|
Размер кристалла | |
118 мм2 | 98.57 мм210.3 мм × 9.57 мм |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCPGA988 | FCLGA1151 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core i5 | Intel Core i3 |
Цена на момент выхода | |
225 $ | 117 $
На -108 $ (-48%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
71.8 %
На 19.8 % (38.1%) лучше
|
52 % |
Шина | |
нет данных | 4 × 8 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 66 °C
На -39 °C (-37.1%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 16 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Secure Key | |
MPX | |
нет данных | + |
Identity Protection | |
+ | + |
SGX | |
нет данных | Yes with Intel® ME |
OS Guard | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
+ | + |
eDP | |
+ | + |
HDMI | |
+ | + |
Максимальное разрешение через VGA | |
нет данных | N/A |
My WiFi | |
+ | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Anti-Theft | |
+ | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
нет данных | 64 Гб |
Clear Video | |
нет данных | + |
InTru 3D | |
+ | + |
Поддержка разрешения 4K | |
нет данных | + |
DisplayPort | |
+ | + |
DVI | |
нет данных | + |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
2512 | 3674
На 1162 (46.3%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
4268 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
9159 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
3 | нет данных |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
258 | нет данных |
WinRAR 4.0 | |
3219 | нет данных |
x264 encoding pass 1 | |
60 | нет данных |
x264 encoding pass 2 | |
11 | нет данных |
TrueCrypt AES | |
2 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
3760 | нет данных |
Cinebench 15 64-bit single-core | |
105 | нет данных |
3DMark Fire Strike Physics | |
3380 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
2.0 | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR4-1866, DDR4-2133, DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 64 Гб
На 32 Гб (100%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.10 ГГц | 950 МГц |
Максимальное количество мониторов | |
3 | 3 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
нет данных | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через eDP | |
нет данных | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
нет данных | 4096x2304@60Hz |
DirectX | |
нет данных | 12 |
OpenGL | |
нет данных | 4.5 |