Максимальная частота |
3.8 ГГц
На 0.7 ГГц (22.6%) лучше
vs
3.1 ГГц
|
Цена на момент выхода |
360 $
На -1229 $ (-77.3%) лучше
vs
1589 $
|
Соотношение цена-качество |
40.3 %
На 33.4 % (484.1%) лучше
vs
6.9 %
|
Максимальная температура ядра |
73 °C
На -12 °C (-14.1%) лучше
vs
85 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
84 Вт
На -36 Вт (-30%) лучше
vs
120 Вт
|
Ядер |
12
На 8 (200%) лучше
vs
4
|
Потоков |
24
На 20 (500%) лучше
vs
4
|
Количество транзисторов |
4700 млн
На 4699 млн (469900%) лучше
vs
1 млн
|
Passmark |
12901
На 7404 (134.7%) лучше
vs
5497
|
Допустимый объем памяти |
768 Гб
На 736 Гб (2300%) лучше
vs
32 Гб
|
Intel Core i5-4670 | Intel Xeon E5-2670 v3 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Haswell | Haswell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 12
На 8 (200%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 24
На 20 (500%) лучше
|
Базовая частота | |
3.4 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.8 ГГц
На 0.7 ГГц (22.6%) лучше
|
3.1 ГГц |
Технологический процесс | |
22 нм | 22 нм |
Размер кристалла | |
177 мм2 | 306.18 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 4700 млн
На 4699 млн (469900%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
FCLGA1150 | FCLGA2011-3 |
Серия | |
нет данных | Intel Xeon E5 |
Цена на момент выхода | |
360 $
На -1229 $ (-77.3%) лучше
|
1589 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
40.3 %
На 33.4 % (484.1%) лучше
|
6.9 % |
Шина | |
нет данных | 2 × 9.6 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
73 °C
На -12 °C (-14.1%) лучше
|
85 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
до 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 40 |
Demand Based Switching | |
нет данных | + |
PAE | |
нет данных | 46 бит |
Secure Key | |
Identity Protection | |
+ | нет данных |
OS Guard | |
+ | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | - |
Quick Sync | |
+ | нет данных |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
Максимальное разрешение через VGA | |
1920x1200@60Hz | нет данных |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
+ | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Anti-Theft | |
+ | нет данных |
VGA | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 3 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
6144 Кб (всего) | 30 Мб |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
72 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
84 Вт
На -36 Вт (-30%) лучше
|
120 Вт |
EDB | |
+ | + |
SIPP | |
+ | нет данных |
Объем видеопамяти | |
2 Гб | нет данных |
InTru 3D | |
+ | нет данных |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.65V–1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
5497 | 12901
На 7404 (134.7%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
6420 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
2.0 | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 768 Гб
На 736 Гб (2300%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
1.20 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
3 | нет данных |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
4096x2304@24Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через eDP | |
3840x2160@60Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
3840x2160@60Hz | нет данных |
DirectX | |
11.2/12 | нет данных |
OpenGL | |
4.3 | нет данных |