Базовая частота |
3.9 ГГц
На 0.8 ГГц (25.8%) лучше
vs
3.1 ГГц
|
Максимальная частота |
4.2 ГГц
На 0.8 ГГц (23.5%) лучше
vs
3.4 ГГц
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -47 Вт (-42%) лучше
vs
112 Вт
|
Passmark |
6848
На 729 (11.9%) лучше
vs
6119
|
Intel Core i5-7640X | AMD Ryzen 3 PRO 1200 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Kaby Lake-X | Zen |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Базовая частота | |
3.9 ГГц
На 0.8 ГГц (25.8%) лучше
|
3.1 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
4.2 ГГц
На 0.8 ГГц (23.5%) лучше
|
3.4 ГГц |
Технологический процесс | |
14 нм | 14 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 192 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 4 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
FCLGA2066 | AM4 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core i5 | AMD Ryzen 3 |
Цена на момент выхода | |
242 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
48.4 % | нет данных |
Шина | |
4 × 8 GT/s | 4 × 8 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 20 |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 96K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 512K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
6 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
72 °C | нет данных |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
112 Вт | 65 Вт
На -47 Вт (-42%) лучше
|
Бенчмарки | |
Passmark | |
6119 | 6848
На 729 (11.9%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | нет данных |
Turbo Boost | |
2.0 | нет данных |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-2666 | DDR4 Dual-channel |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
64 Гб | 64 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
HD 630 | - |