Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Цена на момент выхода |
568 $
На -247 $ (-30.3%) лучше
vs
815 $
|
Соотношение цена-качество |
61.1 %
На 51.9 % (564.1%) лучше
vs
9.2 %
|
Энергопотребление (TDP) |
45 Вт
На -105 Вт (-70%) лучше
vs
150 Вт
|
Ядер |
8
На 4 (100%) лучше
vs
4
|
Потоков |
16
На 8 (100%) лучше
vs
8
|
Количество транзисторов |
2270 млн
На 870 млн (62.1%) лучше
vs
1400 млн
|
Максимальная температура ядра |
67 °C
На -38 °C (-36.2%) лучше
vs
105 °C
|
Passmark |
7526
На 1379 (22.4%) лучше
vs
6147
|
Допустимый объем памяти |
256 Гб
На 224 Гб (700%) лучше
vs
32 Гб
|
Intel Core i7-3840QM | Intel Xeon E5-2687W |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Sandy Bridge-EP |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 8
На 4 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
8 | 16
На 8 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
2.8 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.8 ГГц | 3.8 ГГц |
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
160 мм2 | 435 мм2 |
Количество транзисторов | |
1400 млн | 2270 млн
На 870 млн (62.1%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
FCPGA988 | FCLGA2011 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core i7 | нет данных |
Цена на момент выхода | |
568 $
На -247 $ (-30.3%) лучше
|
815 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
61.1 %
На 51.9 % (564.1%) лучше
|
9.2 % |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 67 °C
На -38 °C (-36.2%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 40 |
Demand Based Switching | |
- | + |
Secure Key | |
Identity Protection | |
+ | нет данных |
Flex Memory Access | |
+ | - |
Quick Sync | |
+ | нет данных |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
My WiFi | |
+ | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Anti-Theft | |
+ | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
256 Кб | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
8 Мб | 20480 Кб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
45 Вт
На -105 Вт (-70%) лучше
|
150 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
+ | нет данных |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.6V - 1.35V |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
6147 | 7526
На 1379 (22.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
5145 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
20135 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
4712 | нет данных |
x264 encoding pass 1 | |
158 | нет данных |
x264 encoding pass 2 | |
38 | нет данных |
TrueCrypt AES | |
4 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
6998 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® AVX | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
2.0 | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 256 Гб
На 224 Гб (700%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
1.30 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
3 | нет данных |
Clear Video HD | |