Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
vs
65 Вт
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
3.1 ГГц
На 0.6 ГГц (24%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Максимальная частота |
3.1 ГГц
На 0.6 ГГц (24%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Количество транзисторов |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
73 $
На -61 $ (-45.5%) лучше
vs
134 $
|
Соотношение цена-качество |
48.4 %
На 22.1 % (84%) лучше
vs
26.3 %
|
Максимальная температура ядра |
69 °C
На -21 °C (-23.3%) лучше
vs
90 °C
|
TXT |
vs
|
Passmark |
1809
На 243 (15.5%) лучше
vs
1566
|
Intel Pentium 2030M | Intel Core i3-2100 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
2.5 ГГц | 3.1 ГГц
На 0.6 ГГц (24%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.5 ГГц | 3.1 ГГц
На 0.6 ГГц (24%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
118 мм2 | 131 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCPGA988 | FCLGA1155 |
Серия | |
Intel Pentium | нет данных |
Цена на момент выхода | |
134 $ | 73 $
На -61 $ (-45.5%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
26.3 % | 48.4 %
На 22.1 % (84%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
90 °C | 69 °C
На -21 °C (-23.3%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 16 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
+ | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
My WiFi | |
- | нет данных |
FDI | |
+ | + |
Anti-Theft | |
- | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | + |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 3 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
Clear Video | |
- | нет данных |
InTru 3D | |
- | + |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1566 | 1809
На 243 (15.5%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 2400 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.10 ГГц | 1.10 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
3 | 2 |
Clear Video HD | |
Мы отобрали для вас 1 видео с тестами производительности Intel Pentium 2030M, Intel Core i3-2100 в играх: World of Tanks.