Технологический процесс |
22 нм
На -23 нм (-51.1%) лучше
vs
45 нм
|
Цена на момент выхода |
134 $
На -865 $ (-86.6%) лучше
vs
999 $
|
Соотношение цена-качество |
63.9 %
На 60.2 % (1627%) лучше
vs
3.7 %
|
Энергопотребление (TDP) |
17 Вт
На -113 Вт (-86.9%) лучше
vs
130 Вт
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 8 Гб (33.3%) лучше
vs
24 Гб
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.06 ГГц
На 1.26 ГГц (70%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Количество транзисторов |
731 млн
На 730 млн (73000%) лучше
vs
1 млн
|
Максимальная температура ядра |
68 °C
На -37 °C (-35.2%) лучше
vs
105 °C
|
TXT |
vs
|
Passmark |
2978
На 2011 (208%) лучше
vs
967
|
Intel Pentium 2117U | Intel Xeon W3530 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Bloomfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 8
На 6 (300%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.8 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 3.06 ГГц
На 1.26 ГГц (70%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -23 нм (-51.1%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
118 мм2 | 263 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 731 млн
На 730 млн (73000%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1023 | FCLGA1366 |
Серия | |
Intel Pentium | нет данных |
Цена на момент выхода | |
134 $
На -865 $ (-86.6%) лучше
|
999 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
63.9 %
На 60.2 % (1627%) лучше
|
3.7 % |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 68 °C
На -37 °C (-35.2%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
16 | нет данных |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
My WiFi | |
+ | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Anti-Theft | |
- | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
17 Вт
На -113 Вт (-86.9%) лучше
|
130 Вт |
EDB | |
+ | + |
Clear Video | |
- | нет данных |
InTru 3D | |
- | нет данных |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.8V-1.375V |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
967 | 2978
На 2011 (208%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2365 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4425 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
58 | нет данных |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
120 | нет данных |
WinRAR 4.0 | |
990 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1885 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб
На 8 Гб (33.3%) лучше
|
24 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
1.00 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
3 | нет данных |
Clear Video HD | |