Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Цена на момент выхода |
150 $
На -75 $ (-33.3%) лучше
vs
225 $
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
vs
35 Вт
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 16 Гб (100%) лучше
vs
16 Гб
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.4 ГГц
На 1.3 ГГц (118.2%) лучше
vs
1.1 ГГц
|
Количество транзисторов |
624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
vs
1 млн
|
Соотношение цена-качество |
63.7 %
На 8.6 % (15.6%) лучше
vs
55.1 %
|
Максимальная температура ядра |
85 °C
На -20 °C (-19%) лучше
vs
105 °C
|
Passmark |
1324
На 688 (108.2%) лучше
vs
636
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
3135
На 1633 (108.7%) лучше
vs
1502
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
7064
На 4204 (147%) лучше
vs
2860
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core |
2515
На 2476 (6348.7%) лучше
vs
39
|
Intel Pentium 2129Y | Intel Core i3-2370M |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.4 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.1 ГГц | 2.4 ГГц
На 1.3 ГГц (118.2%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
118 мм2 | 149 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 624 млн
На 623 млн (62300%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1023 | PPGA988 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Pentium | Intel Core i3 |
Цена на момент выхода | |
150 $
На -75 $ (-33.3%) лучше
|
225 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
55.1 % | 63.7 %
На 8.6 % (15.6%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 85 °C
На -20 °C (-19%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
- | - |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
+ | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
+ | + |
HDMI | |
+ | + |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
+ | + |
FDI | |
+ | + |
Anti-Theft | |
- | + |
Fast Memory Access | |
+ | + |
CRT | |
+ | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 3 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Clear Video | |
- | нет данных |
InTru 3D | |
- | + |
DisplayPort | |
+ | + |
SDVO | |
+ | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
636 | 1324
На 688 (108.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1502 | 3135
На 1633 (108.7%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2860 | 7064
На 4204 (147%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
39 | 2515
На 2476 (6348.7%) лучше
|
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
72 | нет данных |
WinRAR 4.0 | |
829 | нет данных |
x264 encoding pass 1 | |
29 | нет данных |
x264 encoding pass 2 | |
5 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 2870 |
Geekbench 2 | |
2245 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
1008 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
1786 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб
На 16 Гб (100%) лучше
|
16 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors | + |
Максимальная частота видеоядра | |
850 МГц | 1.15 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
3 | 2 |
Clear Video HD | |