Максимальная частота |
3 ГГц
На 0.6 ГГц (25%) лучше
vs
2.4 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
70 °C
На -30 °C (-30%) лучше
vs
100 °C
|
Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Количество транзисторов |
291 млн
На 122 млн (72.2%) лучше
vs
169 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -96 Вт (-73.8%) лучше
vs
130 Вт
|
Passmark |
873
На 401 (85%) лучше
vs
472
|
Intel Pentium D 830 | Intel Core 2 Duo T7700 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Smithfield | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3 ГГц
На 0.6 ГГц (25%) лучше
|
2.4 ГГц |
Технологический процесс | |
90 нм | 65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
206 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
169 млн | 291 млн
На 122 млн (72.2%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
2 | 1 |
Сокет | |
PLGA775 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
нет данных | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 307 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 31.6 % |
Шина | |
нет данных | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
70 °C
На -30 °C (-30%) лучше
|
100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
28 Кб | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
130 Вт | 34 Вт
На -96 Вт (-73.8%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.2V-1.4V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
472 | 873
На 401 (85%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2554 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4620 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 2058 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |