Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Максимальная температура ядра |
63 °C
На -7 °C (-10%) лучше
vs
70 °C
|
Passmark |
2257
На 1785 (378.2%) лучше
vs
472
|
Intel Pentium D 830 | Intel Xeon X5365 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Smithfield | нет данных |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | нет данных |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3 ГГц | 3 ГГц |
Технологический процесс | |
90 нм | 65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
206 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
169 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
2 | нет данных |
Сокет | |
PLGA775 | PLGA771 |
Максимальная температура ядра | |
70 °C | 63 °C
На -7 °C (-10%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
28 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
130 Вт | нет данных |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.2V-1.4V | 1V-1.5V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
472 | 2257
На 1785 (378.2%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |