Максимальная частота |
3.2 ГГц
На 1.1 ГГц (52.4%) лучше
vs
2.1 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 34 млн (9%) лучше
vs
376 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -95 Вт (-73.1%) лучше
vs
130 Вт
|
Passmark |
726
На 201 (38.3%) лучше
vs
525
|
Intel Pentium D 940 | Intel Core 2 Duo T8100 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Presler | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.2 ГГц
На 1.1 ГГц (52.4%) лучше
|
2.1 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
140 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
376 млн | 410 млн
На 34 млн (9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
2 | нет данных |
Сокет | |
PLGA775 | PGA478, BGA479 |
Серия | |
нет данных | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 209 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 40.7 % |
Шина | |
нет данных | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
28 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
130 Вт | 35 Вт
На -95 Вт (-73.1%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.2V-1.3375V | 1V-1.25V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
525 | 726
На 201 (38.3%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2320 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4282 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1878 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |