Максимальная частота |
2 ГГц
На 0.94 ГГц (88.7%) лучше
vs
1.06 ГГц
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
vs
382 млн
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2013
На 808 (67.1%) лучше
vs
1205
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
3801
На 1484 (64%) лучше
vs
2317
|
3DMark06 CPU |
1636
На 648 (65.6%) лучше
vs
988
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
18 Вт
На -17 Вт (-48.6%) лучше
vs
35 Вт
|
Intel Pentium Dual Core T4200 | Intel Celeron M U3400 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Arrandale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц
На 0.94 ГГц (88.7%) лучше
|
1.06 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 81+114 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
|
382 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PG478 | BGA1288 |
Серия | |
Intel Pentium Dual Core | Intel Celeron M |
Шина | |
800 МГц | 2500 МГц |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
AMT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 18 Вт
На -17 Вт (-48.6%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1149 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2013
На 808 (67.1%) лучше
|
1205 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3801
На 1484 (64%) лучше
|
2317 |
3DMark06 CPU | |
1636
На 648 (65.6%) лучше
|
988 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |