Максимальная частота |
2.2 ГГц
На 0.07 ГГц (3.3%) лучше
vs
2.13 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
73 °C
На -17 °C (-18.9%) лучше
vs
90 °C
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Соотношение цена-качество |
95.5 %
На 4.9 % (5.4%) лучше
vs
90.6 %
|
Passmark |
793
На 75 (10.4%) лучше
vs
718
|
Intel Pentium E2200 | Intel Core 2 Duo P7450 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
нет данных | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
нет данных | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
нет данных | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.2 ГГц
На 0.07 ГГц (3.3%) лучше
|
2.13 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
LGA775 | PGA478 |
Серия | |
нет данных | Intel Core 2 Duo |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
90.6 % | 95.5 %
На 4.9 % (5.4%) лучше
|
Шина | |
нет данных | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
73 °C
На -17 °C (-18.9%) лучше
|
90 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 25 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | 1.05V-1.15V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
718 | 793
На 75 (10.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2306 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4373 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1900 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |