Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Цена на момент выхода |
40 $
На -55 $ (-57.9%) лучше
vs
95 $
|
Соотношение цена-качество |
55.8 %
На 14.1 % (33.8%) лучше
vs
41.7 %
|
Максимальная температура ядра |
66 °C
На -3 °C (-4.3%) лучше
vs
69 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
vs
65 Вт
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
3.3 ГГц
На 0.7 ГГц (26.9%) лучше
vs
2.6 ГГц
|
Максимальная частота |
3.3 ГГц
На 0.7 ГГц (26.9%) лучше
vs
2.6 ГГц
|
Количество транзисторов |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
vs
1 млн
|
TXT |
vs
|
Passmark |
1968
На 296 (17.7%) лучше
vs
1672
|
Intel Pentium G3220T | Intel Core i3-2120 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Haswell | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
2.6 ГГц | 3.3 ГГц
На 0.7 ГГц (26.9%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.6 ГГц | 3.3 ГГц
На 0.7 ГГц (26.9%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
177 мм2 | 131 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Цена на момент выхода | |
40 $
На -55 $ (-57.9%) лучше
|
95 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
55.8 %
На 14.1 % (33.8%) лучше
|
41.7 % |
Максимальная температура ядра | |
66 °C
На -3 °C (-4.3%) лучше
|
69 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
до 3.0 | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 16 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
+ | + |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
Максимальное разрешение через VGA | |
1920x1200@60Hz | нет данных |
FDI | |
нет данных | + |
VGA | |
+ | нет данных |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 3 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
72 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
1.7 Гб | нет данных |
InTru 3D | |
нет данных | + |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
DVI | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1672 | 1968
На 296 (17.7%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 2650 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1333, DDR3L-1333 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 4th Generation Intel® Processors | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.10 ГГц | 1.10 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
3 | 2 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
1920x1080@60Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через eDP | |
2560x1600@60Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
2560x1600@60Hz | нет данных |
DirectX | |
11.1/12 | нет данных |
OpenGL | |
4.3 | нет данных |