Количество транзисторов |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
80 $
На -330 $ (-80.5%) лучше
vs
410 $
|
Максимальная температура ядра |
65 °C
На -6 °C (-8.5%) лучше
vs
71 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
vs
65 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
2.9 ГГц
На 0.6 ГГц (26.1%) лучше
vs
2.3 ГГц
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 1.3 ГГц (56.5%) лучше
vs
2.3 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Соотношение цена-качество |
25.9 %
На 7.5 % (40.8%) лучше
vs
18.4 %
|
vPro |
vs
|
TXT |
vs
|
Passmark |
5017
На 4063 (425.9%) лучше
vs
954
|
Intel Pentium G630T | Intel Core i5-4570S |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Haswell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
2.3 ГГц | 2.9 ГГц
На 0.6 ГГц (26.1%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.3 ГГц | 3.6 ГГц
На 1.3 ГГц (56.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм | 22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
131 мм2 | 177 мм2 |
Количество транзисторов | |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1155 | FCLGA1150 |
Цена на момент выхода | |
80 $
На -330 $ (-80.5%) лучше
|
410 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
18.4 % | 25.9 %
На 7.5 % (40.8%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
65 °C
На -6 °C (-8.5%) лучше
|
71 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | до 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
OS Guard | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
Максимальное разрешение через VGA | |
нет данных | 1920x1200@60Hz |
My WiFi | |
нет данных | + |
FDI | |
+ | + |
Anti-Theft | |
нет данных | + |
VGA | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 6144 Кб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
SIPP | |
нет данных | + |
Объем видеопамяти | |
нет данных | 2 Гб |
InTru 3D | |
- | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
954 | 5017
На 4063 (425.9%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4030 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066 | DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.10 ГГц | 1.15 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
2 | 3 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
нет данных | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через eDP | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
DirectX | |
нет данных | 11.2/12 |
OpenGL | |
нет данных | 4.3 |