Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2 ГГц
На 0.6 ГГц (42.9%) лучше
vs
1.4 ГГц
|
Цена на момент выхода |
161 $
На -89 $ (-35.6%) лучше
vs
250 $
|
Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
7.5 Вт
На -5.5 Вт (-42.3%) лучше
vs
13 Вт
|
3DMark06 CPU |
2004
На 448 (28.8%) лучше
vs
1556
|
Соотношение цена-качество |
57.8 %
На 5.5 % (10.5%) лучше
vs
52.3 %
|
Passmark |
1232
На 330 (36.6%) лучше
vs
902
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
1870
На 830 (79.8%) лучше
vs
1040
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
3740
На 70 (1.9%) лучше
vs
3670
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core |
1256
На 1223 (3706.1%) лучше
vs
33
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 24 Гб (300%) лучше
vs
8 Гб
|
Intel Pentium N3510 | Intel Core i3-3229Y |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Bay Trail-M | Ivy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4
На 2 (100%) лучше
|
2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц
На 0.6 ГГц (42.9%) лучше
|
1.4 ГГц |
Технологический процесс | |
22 нм | 22 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 118 мм2 |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1170 | FCBGA1023 |
Серия | |
Intel Pentium | Intel Core i3 |
Цена на момент выхода | |
161 $
На -89 $ (-35.6%) лучше
|
250 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
52.3 % | 57.8 %
На 5.5 % (10.5%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
105 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
4 | нет данных |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
My WiFi | |
нет данных | + |
Общее количество портов SATA | |
2 | нет данных |
Количество USB-портов | |
5 | нет данных |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
- | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
CRT | |
нет данных | + |
RST | |
- | нет данных |
Smart Connect | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
224 Кб | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 3 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
7.5 Вт
На -5.5 Вт (-42.3%) лучше
|
13 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
- | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Ревизия USB | |
3.0 and 2.0 | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.4V – 1.14V | нет данных |
SDVO | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
902 | 1232
На 330 (36.6%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1040 | 1870
На 830 (79.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3670 | 3740
На 70 (1.9%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
33 | 1256
На 1223 (3706.1%) лучше
|
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
123 | нет данных |
x264 encoding pass 1 | |
нет данных | 43 |
x264 encoding pass 2 | |
нет данных | 8 |
3DMark06 CPU | |
2004
На 448 (28.8%) лучше
|
1556 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3L-1333 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
8 Гб | 32 Гб
На 24 Гб (300%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for Intel Atom® Processor Z3700 Series | + |
Максимальная частота видеоядра | |
750 МГц | 850 МГц |
Максимальное количество мониторов | |
2 | 3 |
Clear Video HD | |