Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -34 Вт (-77.3%) лучше
vs
44 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 1.5 ГГц (115.4%) лучше
vs
1.3 ГГц
|
Passmark |
1046
На 798 (321.8%) лучше
vs
248
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
3022
На 1754 (138.3%) лучше
vs
1268
|
3DMark06 CPU |
2449
На 1865 (319.3%) лучше
vs
584
|
Intel Pentium SU2700 | Intel Core 2 Extreme X7900 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.3 ГГц | 2.8 ГГц
На 1.5 ГГц (115.4%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
soldered | PPGA478 |
Серия | |
Intel Pentium | Intel Core 2 Extreme |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 851 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 14.1 % |
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
AMT | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -34 Вт (-77.3%) лучше
|
44 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.1V-1.375V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
248 | 1046
На 798 (321.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1268 | 3022
На 1754 (138.3%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 5764 |
3DMark06 CPU | |
584 | 2449
На 1865 (319.3%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |