Технологический процесс |
10 нм
На -4 нм (-28.6%) лучше
vs
14 нм
|
Количество шейдерных процессоров |
384
На 320 (500%) лучше
vs
64
|
Частота ядра |
300 МГц
На 100 МГц (50%) лучше
vs
200 МГц
|
Частота в режиме Boost |
1050 МГц
На 550 МГц (110%) лучше
vs
500 МГц
|
Intel UHD Graphics G7 (Lakefield GT2 64 EU) | Intel Iris Plus Graphics 655 |
Общая информация | |
Архитектура | |
Gen. 11 Ice Lake | Generation 9.5 |
Кодовое имя | |
Lakefield GT2 | Coffee Lake GT3e |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Количество шейдерных процессоров | |
64 | 384
На 320 (500%) лучше
|
Частота ядра | |
200 МГц | 300 МГц
На 100 МГц (50%) лучше
|
Частота в режиме Boost | |
500 МГц | 1050 МГц
На 550 МГц (110%) лучше
|
Количество транзисторов | |
нет данных | 189 млн |
Технологический процесс | |
10 нм
На -4 нм (-28.6%) лучше
|
14 нм |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 15 Вт |
Интерфейс | |
нет данных | PCIe 3.0 x1 |
Видеоразъемы | |
нет данных | No outputs |
DirectX | |
DirectX 12_1 | 12 (12_1) |
Quick Sync | |
+ | + |
Бенчмарки |
Память | |
Тип памяти | |
DDR4 | Используется системная |
Разделяемая память | |
+ | + |