Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Цена на момент выхода |
20 $
На -43 $ (-68.3%) лучше
vs
63 $
|
Соотношение цена-качество |
44.2 %
На 28.5 % (181.5%) лучше
vs
15.7 %
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -27 Вт (-29.3%) лучше
vs
92 Вт
|
Максимальная частота |
2.6 ГГц
На 1 ГГц (62.5%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Passmark |
760
На 196 (34.8%) лучше
vs
564
|
Intel Xeon 5110 | AMD Opteron 252 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Woodcrest | Troy |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц | 2.6 ГГц
На 1 ГГц (62.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
90 нм |
Количество транзисторов | |
нет данных | 106 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
LGA771 | 940 |
Цена на момент выхода | |
20 $
На -43 $ (-68.3%) лучше
|
63 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
44.2 %
На 28.5 % (181.5%) лучше
|
15.7 % |
Максимальная температура ядра | |
65 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 1 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт
На -27 Вт (-29.3%) лучше
|
92 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
564 | 760
На 196 (34.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |