Максимальная частота |
2.33 ГГц
На 0.33 ГГц (16.5%) лучше
vs
2 ГГц
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Цена на момент выхода |
15 $
На -105 $ (-87.5%) лучше
vs
120 $
|
Соотношение цена-качество |
50.5 %
На 24.4 % (93.5%) лучше
vs
26.1 %
|
Максимальная температура ядра |
65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
31 Вт
На -34 Вт (-52.3%) лучше
vs
65 Вт
|
Passmark |
807
На 1 (0.099999999999994%) лучше
vs
806
|
Intel Xeon 5140 | Intel Core Duo T2500 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Woodcrest | Yonah |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.33 ГГц
На 0.33 ГГц (16.5%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 65 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 90 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 151 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
LGA771 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
нет данных | Core Duo |
Цена на момент выхода | |
15 $
На -105 $ (-87.5%) лучше
|
120 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
50.5 %
На 24.4 % (93.5%) лучше
|
26.1 % |
Шина | |
нет данных | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
|
100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
+ | - |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 31 Вт
На -34 Вт (-52.3%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V | 1.1625V - 1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
806 | 807
На 1 (0.099999999999994%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1621 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2 | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |