Максимальная частота |
3 ГГц
На 0.2 ГГц (7.1%) лучше
vs
2.8 ГГц
|
Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
80 Вт
На -15 Вт (-15.8%) лучше
vs
95 Вт
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Максимальная температура ядра |
64 °C
На -1 °C (-1.5%) лучше
vs
65 °C
|
Intel Xeon 5160 | Intel Pentium D 820 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Woodcrest | Smithfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3 ГГц
На 0.2 ГГц (7.1%) лучше
|
2.8 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
90 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 206 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 169 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
LGA771 | PLGA775 |
Серия | |
нет данных | Pentium D |
Цена на момент выхода | |
22 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
57 % | нет данных |
Шина | |
нет данных | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
65 °C | 64 °C
На -1 °C (-1.5%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | 32 бит |
Четность FSB | |
+ | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 28 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
80 Вт
На -15 Вт (-15.8%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V | 1.2V-1.4V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1163 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1412 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR2 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |