Intel Xeon E-2234 вышел в 2019 году и к 2023 обладает посредственными характеристиками (лучше 6% всех процессоров). Главными достоинствами данной модели являются: Соотношение цена-качество: 59.1, Цена на момент выхода: 250, Ядер: 4, Базовая частота: 3.60 , Максимальная частота: 4.8 , Энергопотребление (TDP): 71, Допустимый объем памяти: 128.
SGX |
Yes with Intel® ME |
Сокет |
FCLGA1151 |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. |
71 Вт |
vPro |
|
TSX |
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. |
|
EDB |
+ |
Secure Key |
|
MPX |
+ |
Макс. число процессоров в конфигурации |
1 |
OS Guard |
+ |
Clear Video |
- |
InTru 3D |
- |
Поддержка разрешения 4K |
- |
Максимальное разрешение через VGA |
N/A |
Ревизия PCI Express |
3.0 |
Количество линий PCI-Express |
16 |
Шина |
4 × 8 GT/s |
Тип |
Серверный |
Серия |
Intel Xeon E |
Кодовое название архитектуры |
Coffee Lake |
Цена на момент выхода |
250 $ |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. |
4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). |
8 |
Базовая частота |
3.6 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. |
4.8 ГГц |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. |
59.1 % |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. |
256 Кб |
Кэш 2-го уровня |
1 Мб |
Кэш 3-го уровня |
8 Мб |
Технологический процесс |
14 нм |
Размер кристалла |
126 мм2 |
Максимальная температура ядра |
100 °C |
Поддержка 64 бит |
Passmark |
9555 |
Расширенные инструкции |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. |
+ |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. |
|
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. |
|
Turbo Boost |
2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. |
|
Idle States |
|
Thermal Monitoring |
Типы оперативной памяти |
DDR4-2666 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. |
128 Гб |
Количество каналов памяти |
2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. |
|
VT-x |
|
EPT |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. |
N/A |
Clear Video HD |
|
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 |
N/A |
Максимальное разрешение через eDP |
N/A |
Максимальное разрешение через DisplayPort |
N/A |
DirectX |
N/A |
OpenGL |
N/A |