Максимальная частота |
3.16 ГГц
На 0.1 ГГц (3.3%) лучше
vs
3.06 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
72 °C
На -3 °C (-4%) лучше
vs
75 °C
|
TXT |
vs
|
Passmark |
3040
На 1670 (121.9%) лучше
vs
1370
|
Intel Xeon E3120 | Intel Xeon X5550 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
нет данных | Gainestown |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
нет данных | 4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
нет данных | 8 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.16 ГГц
На 0.1 ГГц (3.3%) лучше
|
3.06 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 263 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 731 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 2 |
Сокет | |
LGA775 | FCLGA1366 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 62 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 53.5 % |
Максимальная температура ядра | |
72 °C
На -3 °C (-4%) лучше
|
75 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
нет данных | 40 бит |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 95 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.75V -1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1370 | 3040
На 1670 (121.9%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 144 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |