Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Соотношение цена-качество |
94.2 %
На 25.8 % (37.7%) лучше
vs
68.4 %
|
Максимальная температура ядра |
73 °C
На -8 °C (-9.9%) лучше
vs
81 °C
|
Допустимый объем памяти |
768 Гб
На 480 Гб (166.7%) лучше
vs
288 Гб
|
Потоков |
12
На 6 (100%) лучше
vs
6
|
Максимальная частота |
3.2 ГГц
На 1.6 ГГц (100%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Passmark |
6229
На 2085 (50.3%) лучше
vs
4144
|
Intel Xeon E5-2603 v3 | Intel Xeon X5660 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
нет данных | Westmere-EP |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
6 | 6 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
6 | 12
На 6 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.8 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц | 3.2 ГГц
На 1.6 ГГц (100%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 239 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
2 | 2 |
Сокет | |
FCLGA2011-3 | FCLGA1366 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 33 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
94.2 %
На 25.8 % (37.7%) лучше
|
68.4 % |
Максимальная температура ядра | |
73 °C
На -8 °C (-9.9%) лучше
|
81 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
40 | нет данных |
Demand Based Switching | |
+ | + |
PAE | |
46 бит | 40 бит |
Secure Key | |
OS Guard | |
+ | нет данных |
Flex Memory Access | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 12 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 95 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.65V–1.3V | 0.75V-1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
4144 | 6229
На 2085 (50.3%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-1600 | DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
768 Гб
На 480 Гб (166.7%) лучше
|
288 Гб |
Количество каналов памяти | |
4 | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |