Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
vPro |
vs
|
TXT |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
130 Вт
На -20 Вт (-13.3%) лучше
vs
150 Вт
|
Допустимый объем памяти |
768 Гб
На 703.55 Гб (1091.6%) лучше
vs
64.45 Гб
|
Ядер |
6
На 2 (50%) лучше
vs
4
|
Потоков |
12
На 4 (50%) лучше
vs
8
|
Максимальная частота |
4 ГГц
На 0.2 ГГц (5.3%) лучше
vs
3.8 ГГц
|
Количество транзисторов |
2 млн
На 1 млн (100%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
593 $
На -497 $ (-45.6%) лучше
vs
1090 $
|
Соотношение цена-качество |
31.7 %
На 24.4 % (334.2%) лучше
vs
7.3 %
|
Максимальная температура ядра |
67 °C
На -9 °C (-11.8%) лучше
vs
76 °C
|
Passmark |
8574
На 2269 (36%) лучше
vs
6305
|
Intel Xeon E5-2637 v2 | Intel Core i7-3970X |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge-EP | Sandy Bridge-E |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 6
На 2 (50%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
8 | 12
На 4 (50%) лучше
|
Базовая частота | |
3.5 ГГц | 3.5 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.8 ГГц | 4 ГГц
На 0.2 ГГц (5.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
160 мм2 | 435 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 2 млн
На 1 млн (100%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
2 | 1 |
Сокет | |
FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Цена на момент выхода | |
1090 $ | 593 $
На -497 $ (-45.6%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
7.3 % | 31.7 %
На 24.4 % (334.2%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
76 °C | 67 °C
На -9 °C (-11.8%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
40 | 40 |
Demand Based Switching | |
+ | - |
PAE | |
46 бит | нет данных |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
OS Guard | |
+ | нет данных |
Flex Memory Access | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
10 Мб (всего) | 15 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 70 °C |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
130 Вт
На -20 Вт (-13.3%) лучше
|
150 Вт |
EDB | |
+ | + |
Smart Response | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.65–1.3V | 0.6V-1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
6305 | 8574
На 2269 (36%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 12900 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® AVX | Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
2.0 | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866 | DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
768 Гб
На 703.55 Гб (1091.6%) лучше
|
64.45 Гб |
Количество каналов памяти | |
4 | 4 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |