Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
31 Вт
На -49 Вт (-61.2%) лучше
vs
80 Вт
|
Intel Xeon E5503 | AMD Turion X2 RM-70 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Gainestown | Puma |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
263 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
731 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
2 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1366 | S1 |
AMD-V | |
Серия | |
нет данных | 2x AMD Turion |
Цена на момент выхода | |
287 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
4.2 % | нет данных |
Шина | |
нет данных | 3600 МГц |
Максимальная температура ядра | |
76 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
+ | нет данных |
PAE | |
40 бит | нет данных |
PowerNow | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 256 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 1 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб (всего) | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
80 Вт | 31 Вт
На -49 Вт (-61.2%) лучше
|
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.75V -1.35V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
819 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 1556 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 3012 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1412 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800 | нет данных |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
144 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
3 | нет данных |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |