Потоков |
4
На 1 (33.3%) лучше
vs
3
|
Максимальная частота |
2.53 ГГц
На 0.03 ГГц (1.2%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Ядер |
3
На 1 (50%) лучше
vs
2
|
Passmark |
1284
На 420 (48.6%) лучше
vs
864
|
Intel Xeon L3406 | AMD Phenom II X3 705e |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
нет данных | Heka |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 3
На 1 (50%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4
На 1 (33.3%) лучше
|
3 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.53 ГГц
На 0.03 ГГц (1.2%) лучше
|
2.5 ГГц |
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 758 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1156 | AM3 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 152 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 17 % |
Максимальная температура ядра | |
54 °C | нет данных |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
16 | нет данных |
Demand Based Switching | |
+ | нет данных |
PAE | |
36 бит | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 65 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.65V-1.4V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
864 | 1284
На 420 (48.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.2 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
1.0 | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066 | DDR3 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16.38 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
2 | нет данных |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |