Главная / Процессор / Intel Xeon L3406 vs AMD Phenom II X3 705e

Intel Xeon L3406 vs AMD Phenom II X3 705e

Intel Xeon L3406
1%
Оценка DeviceList
vs
AMD Phenom II X3 705e
2%
Оценка DeviceList
Мы сравнили характеристики Intel Xeon L3406 и AMD Phenom II X3 705e и составили для вас список преимуществ и сравнительную таблицу. Узнайте, какой из них выбрать в 2024 году.
Преимущества Intel Xeon L3406
Победитель в сравнении
Потоков
4
На 1 (33.3%) лучше
vs
3
Максимальная частота
2.53 ГГц
На 0.03 ГГц (1.2%) лучше
vs
2.5 ГГц
Технологический процесс
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
Преимущества AMD Phenom II X3 705e
Ядер
3
На 1 (50%) лучше
vs
2
Passmark
1284
На 420 (48.6%) лучше
vs
864

Сравнение всех характеристик

Intel Xeon L3406 AMD Phenom II X3 705e
Тип
Серверный Десктопный
Кодовое название архитектуры
нет данных Heka
Ядер
Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях. В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности.
2 3
На 1 (50%) лучше
Потоков
Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных).
4
На 1 (33.3%) лучше
3
Максимальная частота
Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность.
2.53 ГГц
На 0.03 ГГц (1.2%) лучше
2.5 ГГц
Технологический процесс
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
45 нм
Размер кристалла
нет данных 258 мм2
Количество транзисторов
нет данных 758 млн
Поддержка 64 бит
Макс. число процессоров в конфигурации
1 1
Сокет
FCLGA1156 AM3
Цена на момент выхода
нет данных 152 $
Соотношение цена-качество
Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами.
нет данных 17 %
Максимальная температура ядра
54 °C нет данных
vPro
TXT
Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти.
Ревизия PCI Express
2.0 нет данных
Количество линий PCI-Express
16 нет данных
Demand Based Switching
+ нет данных
PAE
36 бит нет данных
Кэш 1-го уровня
Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность.
нет данных 128 Кб (на ядро)
Кэш 2-го уровня
нет данных 512 Кб (на ядро)
Кэш 3-го уровня
нет данных 6 Мб (всего)
Энергопотребление (TDP)
Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой, чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению.
нет данных 65 Вт
EDB
+ нет данных
Допустимое напряжение ядра
0.65V-1.4V нет данных
Passmark
864 1284
На 420 (48.6%) лучше
Расширенные инструкции
Intel® SSE4.2 нет данных
Enhanced SpeedStep (EIST)
Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора.
Turbo Boost
1.0 нет данных
Hyper-Threading
Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%.
Idle States
Типы оперативной памяти
DDR3-1066 DDR3
Допустимый объем памяти
Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором.
16.38 Гб нет данных
Количество каналов памяти
2 нет данных
Поддержка ECC-памяти
EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных. Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах.
VT-d
Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств.
VT-x
EPT
Популярные сравнения