Максимальная частота |
2.53 ГГц
На 0.03 ГГц (1.2%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Максимальная температура ядра |
54 °C
На -17 °C (-23.9%) лучше
vs
71 °C
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Passmark |
1932
На 1068 (123.6%) лучше
vs
864
|
Intel Xeon L3406 | Intel Core 2 Quad Q9300 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
нет данных | Yorkfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.53 ГГц
На 0.03 ГГц (1.2%) лучше
|
2.5 ГГц |
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 2x 81 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 456 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1156 | LGA775 |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 99.5 % |
Максимальная температура ядра | |
54 °C
На -17 °C (-23.9%) лучше
|
71 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
16 | нет данных |
Demand Based Switching | |
+ | - |
PAE | |
36 бит | нет данных |
Четность FSB | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 71 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 95 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.65V-1.4V | 0.85V-1.3625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
864 | 1932
На 1068 (123.6%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4000 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.2 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
1.0 | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16.38 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
2 | нет данных |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |