Максимальная частота |
3 ГГц
На 0.34 ГГц (12.8%) лучше
vs
2.66 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Максимальная температура ядра |
56 °C
На -4 °C (-6.7%) лучше
vs
60 °C
|
Passmark |
2083
На 696 (50.2%) лучше
vs
1387
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Xeon L5240 | Intel Xeon X3230 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Серверный |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3 ГГц
На 0.34 ГГц (12.8%) лучше
|
2.66 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Сокет | |
LGA771 | LGA775 |
Максимальная температура ядра | |
56 °C
На -4 °C (-6.7%) лучше
|
60 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
+ | - |
Четность FSB | |
- | - |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.35V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1387 | 2083
На 696 (50.2%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |