Главная / Процессор / Intel Xeon L5609 vs AMD Phenom II X3 N830

Intel Xeon L5609 vs AMD Phenom II X3 N830

Intel Xeon L5609
4%
Оценка DeviceList
vs
AMD Phenom II X3 N830
7%
Оценка DeviceList
Мы сравнили характеристики Intel Xeon L5609 и AMD Phenom II X3 N830 и составили для вас список преимуществ и сравнительную таблицу. Узнайте, какой из них выбрать в 2024 году.
Преимущества Intel Xeon L5609
Победитель в сравнении
Ядер
4
На 1 (33.3%) лучше
vs
3
Потоков
4
На 1 (33.3%) лучше
vs
3
Технологический процесс
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
Преимущества AMD Phenom II X3 N830
Максимальная частота
2.1 ГГц
На 0.24 ГГц (12.9%) лучше
vs
1.86 ГГц
Энергопотребление (TDP)
35 Вт
На -5 Вт (-12.5%) лучше
vs
40 Вт

Сравнение всех характеристик

Intel Xeon L5609 AMD Phenom II X3 N830
Тип
Серверный Для ноутбуков
Кодовое название архитектуры
Westmere-EP Champlain
Ядер
Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях. В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности.
4
На 1 (33.3%) лучше
3
Потоков
Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных).
4
На 1 (33.3%) лучше
3
Базовая частота
1.87 ГГц нет данных
Максимальная частота
Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность.
1.86 ГГц 2.1 ГГц
На 0.24 ГГц (12.9%) лучше
Технологический процесс
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
45 нм
Размер кристалла
239 мм2 нет данных
Количество транзисторов
1 млн нет данных
Поддержка 64 бит
Макс. число процессоров в конфигурации
2 нет данных
Сокет
FCLGA1366 S1
AMD-V
Серия
нет данных 3x AMD Phenom II
Шина
нет данных 3600 МГц
Максимальная температура ядра
63 °C нет данных
TXT
Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти.
Demand Based Switching
+ нет данных
PAE
40 бит нет данных
Кэш 1-го уровня
Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность.
64 Кб (на ядро) нет данных
Кэш 2-го уровня
256 Кб (на ядро) 1.5 Мб
Кэш 3-го уровня
12 Мб (всего) нет данных
Энергопотребление (TDP)
Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой, чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению.
40 Вт 35 Вт
На -5 Вт (-12.5%) лучше
EDB
+ нет данных
Допустимое напряжение ядра
0.75V-1.35V нет данных
Passmark
3298 нет данных
Cinebench 10 32-bit single-core
нет данных 1817
Cinebench 10 32-bit multi-core
нет данных 4954
3DMark06 CPU
нет данных 2412
Расширенные инструкции
Intel® SSE4.2 нет данных
Enhanced SpeedStep (EIST)
Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора.
Turbo Boost
- нет данных
Hyper-Threading
Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%.
Idle States
AES-NI
Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES.
+ нет данных
Типы оперативной памяти
DDR3-800, DDR3-1066 нет данных
Допустимый объем памяти
Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором.
288 Гб нет данных
Количество каналов памяти
3 нет данных
Поддержка ECC-памяти
EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных. Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах.
VT-d
Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств.
VT-x
EPT
Популярные сравнения