Ядер |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Потоков |
16
На 12 (300%) лучше
vs
4
|
Базовая частота |
3.8 ГГц
На 1.2 ГГц (46.2%) лучше
vs
2.6 ГГц
|
Максимальная частота |
5.1 ГГц
На 1.6 ГГц (45.7%) лучше
vs
3.5 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Passmark |
18079
На 13965 (339.5%) лучше
vs
4114
|
Допустимый объем памяти |
128 Гб
На 64 Гб (100%) лучше
vs
64 Гб
|
Технологический процесс |
12 нм
На -2 нм (-14.3%) лучше
vs
14 нм
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
15 Вт
На -110 Вт (-88%) лучше
vs
125 Вт
|
Поддержка ECC-памяти |
vs
|
Intel Xeon W-1270P | AMD Ryzen 3 3200U |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Comet Lake | Picasso |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
8
На 6 (300%) лучше
|
2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
16
На 12 (300%) лучше
|
4 |
Базовая частота | |
3.8 ГГц
На 1.2 ГГц (46.2%) лучше
|
2.6 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
5.1 ГГц
На 1.6 ГГц (45.7%) лучше
|
3.5 ГГц |
Технологический процесс | |
14 нм | 12 нм
На -2 нм (-14.3%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 246 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 4500 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
FCLGA1200 | FP5 |
AMD-V | |
Серия | |
нет данных | AMD Ryzen 3 |
Максимальная температура ядра | |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
105 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 12 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
+ | нет данных |
SGX | |
Yes with Intel® ME | нет данных |
OS Guard | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 512K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
16 Мб Intel® Smart Cache | 4 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
125 Вт | 15 Вт
На -110 Вт (-88%) лучше
|
EDB | |
+ | нет данных |
Объем видеопамяти | |
64 Гб | нет данных |
Clear Video | |
+ | нет данных |
InTru 3D | |
+ | нет данных |
Поддержка разрешения 4K | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
18079
На 13965 (339.5%) лучше
|
4114 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 4258 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 9284 |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
нет данных | 326 |
WinRAR 4.0 | |
нет данных | 1613 |
x264 encoding pass 1 | |
нет данных | 98 |
x264 encoding pass 2 | |
нет данных | 20 |
TrueCrypt AES | |
нет данных | 2 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 3755 |
Geekbench 2 | |
нет данных | 7816 |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
нет данных | 3282 |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
нет данных | 6922 |
Cinebench 15 64-bit single-core | |
нет данных | 128 |
Geekbench 4.0 64-bit single-core | |
нет данных | 3626 |
Geekbench 4.0 64-bit multi-core | |
нет данных | 7237 |
Cinebench R20 single core | |
нет данных | 289 |
Cinebench R20 multi core | |
нет данных | 584 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
2.0 | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Turbo Boost Max 3.0 | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR4-2933 | DDR4 Dual-channel |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
128 Гб
На 64 Гб (100%) лучше
|
64 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.20 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
3 | нет данных |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
4096x2160@30Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через eDP | |
4096x2304@60Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
4096x2304@60Hz | нет данных |
DirectX | |
12 | нет данных |
OpenGL | |
4.5 | нет данных |
Мы отобрали для вас 4 видео с тестами производительности Intel Xeon W-1270P, AMD Ryzen 3 3200U в играх: World of Tanks, Fortnite, GTA 5, Red Dead Redemption 2.