Потоков |
8
На 4 (100%) лучше
vs
4
|
Максимальная частота |
3.2 ГГц
На 1.34 ГГц (72%) лучше
vs
1.86 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Максимальная температура ядра |
63 °C
На -10 °C (-13.7%) лучше
vs
73 °C
|
Passmark |
3298
На 650 (24.5%) лучше
vs
2648
|
Допустимый объем памяти |
288 Гб
На 256 Гб (800%) лучше
vs
32 Гб
|
Intel Xeon X3450 | Intel Xeon L5609 |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
нет данных | Westmere-EP |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
8
На 4 (100%) лучше
|
4 |
Базовая частота | |
нет данных | 1.87 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.2 ГГц
На 1.34 ГГц (72%) лучше
|
1.86 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 239 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
LGA1156 | FCLGA1366 |
Максимальная температура ядра | |
73 °C | 63 °C
На -10 °C (-13.7%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
16 | нет данных |
Demand Based Switching | |
+ | + |
PAE | |
36 бит | 40 бит |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 12 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 40 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.65V-1.4V | 0.75V-1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
2648 | 3298
На 650 (24.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
1.0 | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 288 Гб
На 256 Гб (800%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |