Потоков |
8
На 4 (100%) лучше
vs
4
|
Цена на момент выхода |
115 $
На -151 $ (-56.8%) лучше
vs
266 $
|
TXT |
vs
|
Допустимый объем памяти |
288 Гб
На 256 Гб (800%) лучше
vs
32 Гб
|
Базовая частота |
3.4 ГГц
На 0.2 ГГц (6.3%) лучше
vs
3.2 ГГц
|
Максимальная частота |
3.8 ГГц
На 0.2 ГГц (5.6%) лучше
vs
3.6 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Соотношение цена-качество |
47.7 %
На 3.6 % (8.2%) лучше
vs
44.1 %
|
Максимальная температура ядра |
73 °C
На -10 °C (-12%) лучше
vs
83 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
84 Вт
На -11 Вт (-11.6%) лучше
vs
95 Вт
|
Passmark |
5611
На 432 (8.3%) лучше
vs
5179
|
Intel Xeon X5672 | Intel Core i5-4670K |
Общая информация | |
Тип | |
Серверный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Westmere-EP | Haswell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4 | 4 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
8
На 4 (100%) лучше
|
4 |
Базовая частота | |
3.2 ГГц | 3.4 ГГц
На 0.2 ГГц (6.3%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.6 ГГц | 3.8 ГГц
На 0.2 ГГц (5.6%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм | 22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
239 мм2 | 177 мм2 |
Количество транзисторов | |
1 млн | 1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
2 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1366 | FCLGA1150 |
Цена на момент выхода | |
115 $
На -151 $ (-56.8%) лучше
|
266 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
44.1 % | 47.7 %
На 3.6 % (8.2%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
83 °C | 73 °C
На -10 °C (-12%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | до 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
+ | нет данных |
PAE | |
40 бит | нет данных |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
OS Guard | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
Максимальное разрешение через VGA | |
нет данных | 1920x1200@60Hz |
My WiFi | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | + |
VGA | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
12 Мб (всего) | 6144 Кб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
95 Вт | 84 Вт
На -11 Вт (-11.6%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
нет данных | 2 Гб |
InTru 3D | |
нет данных | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.75V-1.35V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
5179 | 5611
На 432 (8.3%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 6420 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
1.0 | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
+ | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 | DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
288 Гб
На 256 Гб (800%) лучше
|
32 Гб |
Количество каналов памяти | |
3 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | + |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.20 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 3 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
нет данных | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через eDP | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
DirectX | |
нет данных | 11.2/12 |
OpenGL | |
нет данных | 4.3 |