Соотношение цена-качество |
23.5
На 11.4 (94.2%) лучше
vs
12.1
|
Регистровая память |
vs
|
ECC-память |
vs
|
Объем одного модуля памяти |
16 ГБ
На 8 ГБ (100%) лучше
vs
8 ГБ
|
Суммарный объем памяти всего комплекта |
16 ГБ
На 8 ГБ (100%) лучше
vs
8 ГБ
|
Silicon Power [SP008GBLFU266B02] | HPE [835955-B21] |
Тайминги | |
CAS Latency (CL) | |
19 | 19 |
Row Precharge Delay (tRP) | |
нет данных | 19 |
RAS to CAS Delay (tRCD) | |
нет данных | 19 |
Конструктивные особенности |
Дополнительно | |
Напряжение питания | |
1.2 В | 1.2 В |
Конструкция | |
Низкопрофильная (Low Profile) | |
Высота | |
31.25 мм | нет данных |
Подсветка элементов платы | |
Наличие радиатора | |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
23.5
На 11.4 (94.2%) лучше
|
12.1 |
Быстродействие | |
Тактовая частота | |
2666 МГц | 2666 МГц |
Объем и состав комплекта | |
Суммарный объем памяти всего комплекта | |
8 ГБ | 16 ГБ
На 8 ГБ (100%) лучше
|
Количество модулей в комплекте | |
1 | 1 |
Объем одного модуля памяти | |
8 ГБ | 16 ГБ
На 8 ГБ (100%) лучше
|
ECC-память | |
Регистровая память | |
Форм-фактор памяти | |
DIMM | DIMM |
Тип памяти | |
DDR4 | DDR4 |