Соотношение цена-качество |
28.4
На 21.8 (330.3%) лучше
vs
6.6
|
Наличие радиатора |
vs
|
Тактовая частота |
3200 МГц
На 534 МГц (20%) лучше
vs
2666 МГц
|
Высота |
30.75 мм
На -7.45 мм (-19.5%) лучше
vs
38.2 мм
|
Silicon Power Xpower Turbine [SP016GXLZU266BDA] | G.Skill AEGIS [F4-3200C16D-16GIS] |
Тайминги | |
CAS Latency (CL) | |
16 | 16 |
Activate to Precharge Delay (tRAS) | |
нет данных | 38 |
Row Precharge Delay (tRP) | |
нет данных | 18 |
RAS to CAS Delay (tRCD) | |
нет данных | 18 |
Конструктивные особенности |
Дополнительно | |
Напряжение питания | |
1.2 В | 1.35 В |
Конструкция | |
Низкопрофильная (Low Profile) | |
Высота | |
38.2 мм | 30.75 мм
На -7.45 мм (-19.5%) лучше
|
Подсветка элементов платы | |
Наличие радиатора | |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
28.4
На 21.8 (330.3%) лучше
|
6.6 |
Быстродействие | |
Тактовая частота | |
2666 МГц | 3200 МГц
На 534 МГц (20%) лучше
|
Объем и состав комплекта | |
Суммарный объем памяти всего комплекта | |
16 ГБ | 16 ГБ |
Количество модулей в комплекте | |
2 | 2 |
Объем одного модуля памяти | |
8 ГБ | 8 ГБ |
ECC-память | |
Регистровая память | |
Форм-фактор памяти | |
DIMM | DIMM |
Тип памяти | |
DDR4 | DDR4 |