Соотношение цена-качество |
41.5
На 39.3 (1786.4%) лучше
vs
2.2
|
Объем одного модуля памяти |
8 ГБ
На 4 ГБ (100%) лучше
vs
4 ГБ
|
Суммарный объем памяти всего комплекта |
8 ГБ
На 4 ГБ (100%) лучше
vs
4 ГБ
|
Частота |
3200 МГц
На 1600 МГц (100%) лучше
vs
1600 МГц
|
SODIMM Silicon Power [SP004GLSTU160N02] | SODIMM Hikvision [HKED4082CAB1G4ZB18G] |
Тайминги | |
CAS Latency (CL) | |
11 | 22 |
Row Precharge Delay (tRP) | |
11 | нет данных |
RAS to CAS Delay (tRCD) | |
11 | нет данных |
Конструктивные особенности | |
Двухсторонняя установка чипов | |
Количество чипов модуля | |
8 | нет данных |
Дополнительно | |
Напряжение питания | |
1.35 В | 1.2 В |
Конструкция |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
41.5
На 39.3 (1786.4%) лучше
|
2.2 |
Быстродействие | |
Частота | |
1600 МГц | 3200 МГц
На 1600 МГц (100%) лучше
|
Объем и состав комплекта | |
Суммарный объем памяти всего комплекта | |
4 ГБ | 8 ГБ
На 4 ГБ (100%) лучше
|
Количество модулей в комплекте | |
1 | 1 |
Объем одного модуля памяти | |
4 ГБ | 8 ГБ
На 4 ГБ (100%) лучше
|
Тип памяти | |
DDR3L | DDR4 |