Количество шейдерных процессоров |
320
На 192 (150%) лучше
vs
128
|
Частота в режиме Boost |
1200 МГц
На 350 МГц (41.2%) лучше
vs
850 МГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -6 нм (-21.4%) лучше
vs
28 нм
|
AMD Radeon R5 (Beema/Carrizo-L) | Intel Iris Graphics 5100 |
Общая информация | |
Архитектура | |
GCN 1.1 | Generation 7.5 |
Кодовое имя | |
Beema | Haswell GT3 |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Количество шейдерных процессоров | |
128 | 320
На 192 (150%) лучше
|
Частота ядра | |
нет данных | 200 МГц |
Частота в режиме Boost | |
850 МГц | 1200 МГц
На 350 МГц (41.2%) лучше
|
Количество транзисторов | |
нет данных | 1,300 млн |
Технологический процесс | |
28 нм | 22 нм
На -6 нм (-21.4%) лучше
|
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 30 Вт |
Интерфейс | |
нет данных | PCIe 1.0 x16 |
Видеоразъемы | |
нет данных | No outputs |
DirectX | |
DirectX 12 (FL 12_0), Shader 5.0 | 12 (11_1) |
Quick Sync | |
нет данных | + |
Бенчмарки |
Память | |
Тип памяти | |
нет данных | Используется системная |
Ширина шины памяти Чем больше ширина шины видеопамяти, тем больше данных передаётся графическому процессору за единицу времени и лучше производительность в требовательных играх. | |
64 бит | нет данных |
Разделяемая память | |
+ | + |