Максимальная частота |
2.7 ГГц
На 0.04 ГГц (1.5%) лучше
vs
2.66 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
45 Вт
На -20 Вт (-30.8%) лучше
vs
65 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Количество транзисторов |
291 млн
На 57 млн (24.4%) лучше
vs
234 млн
|
Соотношение цена-качество |
95.2 %
На 94.4 % (11800%) лучше
vs
0.8 %
|
Passmark |
931
На 540 (138.1%) лучше
vs
391
|
AMD Sempron 140 | Intel Core 2 Duo E6750 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Sargas | Conroe |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.7 ГГц
На 0.04 ГГц (1.5%) лучше
|
2.66 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
117 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
234 млн | 291 млн
На 57 млн (24.4%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
AM3 | PLGA775 |
Цена на момент выхода | |
40 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
0.8 % | 95.2 %
На 94.4 % (11800%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 72 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб (на ядро) | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб (на ядро) | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
45 Вт
На -20 Вт (-30.8%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.85V-1.5V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
391 | 931
На 540 (138.1%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |