Максимальная температура ядра |
95 °C
На -10 °C (-9.5%) лучше
vs
105 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
18 Вт
На -17 Вт (-48.6%) лучше
vs
35 Вт
|
Максимальная частота |
2.1 ГГц
На 0.5 ГГц (31.3%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Passmark |
726
На 260 (55.8%) лучше
vs
466
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2320
На 1007 (76.7%) лучше
vs
1313
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4282
На 1744 (68.7%) лучше
vs
2538
|
3DMark06 CPU |
1878
На 711 (60.9%) лучше
vs
1167
|
AMD Turion Neo X2 L625 | Intel Core 2 Duo T8100 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Congo | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц | 2.1 ГГц
На 0.5 ГГц (31.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
ASB1 BGA | PGA478, BGA479 |
Серия | |
2x AMD Turion Neo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 209 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 40.7 % |
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
95 °C
На -10 °C (-9.5%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
VirusProtect | |
+ | нет данных |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
18 Вт
На -17 Вт (-48.6%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1V-1.25V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
466 | 726
На 260 (55.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1313 | 2320
На 1007 (76.7%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2538 | 4282
На 1744 (68.7%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1167 | 1878
На 711 (60.9%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |