Минимальная толщина слоя |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
vs
0.1 мм
|
Скорость построения |
100 мм/с
На 31 мм/с (44.9%) лучше
vs
69 мм/с
|
Ширина |
405 мм
На -105 мм (-20.6%) лучше
vs
510 мм
|
Высота |
453 мм
На -37 мм (-7.6%) лучше
vs
490 мм
|
Соотношение цена-качество |
80
На 11.4 (16.6%) лучше
vs
68.6
|
Ширина рабочего пространства |
220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
vs
210 мм
|
Глубина рабочего пространства |
220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
vs
210 мм
|
Глубина |
300 мм
На -110 мм (-26.8%) лучше
vs
410 мм
|
Anycubic i3 Mega Pro | DEXP T220S |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
210 мм | 220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
|
Интерфейсы | |
microSD , USB | microSD , USB |
Высота рабочего пространства | |
250 мм | 250 мм |
Ширина рабочего пространства | |
210 мм | 220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
|
Скорость построения | |
100 мм/с
На 31 мм/с (44.9%) лучше
|
69 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.3 мм | 0.3 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
|
0.1 мм |
Рабочий материал | |
PLA , TPU | ABS , Flex , PLA , PETG , Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
15 кг | 15 кг |
Глубина | |
410 мм | 300 мм
На -110 мм (-26.8%) лучше
|
Высота | |
453 мм
На -37 мм (-7.6%) лучше
|
490 мм |
Ширина | |
405 мм
На -105 мм (-20.6%) лучше
|
510 мм |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
нет данных | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
AMF , OBJ , STL , DAE | GCODE |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
68.6 | 80
На 11.4 (16.6%) лучше
|