Минимальная толщина слоя |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
vs
0.1 мм
|
Максимальная толщина слоя |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
vs
0.25 мм
|
Скорость построения |
100 мм/с
На 31 мм/с (44.9%) лучше
vs
69 мм/с
|
Ширина |
405 мм
На -155 мм (-27.7%) лучше
vs
560 мм
|
Высота |
453 мм
На -67 мм (-12.9%) лучше
vs
520 мм
|
Соотношение цена-качество |
42.9
На 2.9 (7.3%) лучше
vs
40
|
$ |
313
На -59 (-15.9%) лучше
vs
372
|
Глубина |
280 мм
На -130 мм (-31.7%) лучше
vs
410 мм
|
Вес |
10 кг
На -1 кг (-9.1%) лучше
vs
11 кг
|
Anycubic Mega-S | DEXP MGN |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
210 мм | 210 мм |
Интерфейсы | |
SD, USB | Ethernet, USB |
Высота рабочего пространства | |
205 мм | 205 мм |
Ширина рабочего пространства | |
210 мм | 210 мм |
Скорость построения | |
100 мм/с
На 31 мм/с (44.9%) лучше
|
69 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
|
0.25 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
|
0.1 мм |
Рабочий материал | |
Woodfill, ABS, HIPS, PLA | ABS, PLA, Flex, PETG, Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
11 кг | 10 кг
На -1 кг (-9.1%) лучше
|
Глубина | |
410 мм | 280 мм
На -130 мм (-31.7%) лучше
|
Высота | |
453 мм
На -67 мм (-12.9%) лучше
|
520 мм |
Ширина | |
405 мм
На -155 мм (-27.7%) лучше
|
560 мм |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
нет данных | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
AMF, OBJ, STL | STL |
Возможность работы со сторонним ПО | |
Основная рабочая программа | |
CURA | CURA |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
40 | 42.9
На 2.9 (7.3%) лучше
|
$ | |
372 | 313
На -59 (-15.9%) лучше
|