Соотношение цена-качество |
62.9
На 25.8 (69.5%) лучше
vs
37.1
|
Минимальная толщина слоя |
0.01 мм
На -0.09 мм (-90%) лучше
vs
0.1 мм
|
Максимальная толщина слоя |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
vs
0.25 мм
|
Ширина рабочего пространства |
300 мм
На 100 мм (50%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина рабочего пространства |
300 мм
На 100 мм (50%) лучше
vs
200 мм
|
Высота рабочего пространства |
400 мм
На 200 мм (100%) лучше
vs
200 мм
|
Ширина |
380 мм
На -280 мм (-42.4%) лучше
vs
660 мм
|
Высота |
370 мм
На -200 мм (-35.1%) лучше
vs
570 мм
|
Глубина |
350 мм
На -430 мм (-55.1%) лучше
vs
780 мм
|
Вес |
21 кг
На -24 кг (-53.3%) лучше
vs
45 кг
|
DEXP BOX C-D1 | DEXP BOX C-N1 |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
300 мм
На 100 мм (50%) лучше
|
200 мм |
Интерфейсы | |
USB, microSD | USB, Ethernet |
Высота рабочего пространства | |
400 мм
На 200 мм (100%) лучше
|
200 мм |
Ширина рабочего пространства | |
300 мм
На 100 мм (50%) лучше
|
200 мм |
Скорость построения | |
69 мм/с | нет данных |
Максимальная толщина слоя | |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
|
0.25 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.01 мм
На -0.09 мм (-90%) лучше
|
0.1 мм |
Рабочий материал | |
ABS, PLA, Nylon, PETG, FLEX | ABS, PETG, PLA, Flex, Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
45 кг | 21 кг
На -24 кг (-53.3%) лучше
|
Глубина | |
780 мм | 350 мм
На -430 мм (-55.1%) лучше
|
Высота | |
570 мм | 370 мм
На -200 мм (-35.1%) лучше
|
Ширина | |
660 мм | 380 мм
На -280 мм (-42.4%) лучше
|
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Windows | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | STL |
Возможность работы со сторонним ПО | |
Основная рабочая программа | |
нет данных | CURA |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
62.9
На 25.8 (69.5%) лучше
|
37.1 |
$ | |
нет данных | 412 |