Соотношение цена-качество |
71.4
На 60 (526.3%) лучше
vs
11.4
|
Диаметр сопла |
0.4 мм
На -0.1 мм (-20%) лучше
vs
0.5 мм
|
Скорость построения |
200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
vs
100 мм/с
|
Ширина |
370 мм
На -20 мм (-5.1%) лучше
vs
390 мм
|
Глубина |
485 мм
На -35 мм (-6.7%) лучше
vs
520 мм
|
Минимальная толщина слоя |
0.01 мм
На -0.04 мм (-80%) лучше
vs
0.05 мм
|
Высота рабочего пространства |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
vs
200 мм
|
Вес |
14 кг
На -11 кг (-44%) лучше
vs
25 кг
|
DEXP BOX C-K2 | PICASO 3D Designer Classic |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Интерфейсы | |
USB , SD | Ethernet, USB |
Высота рабочего пространства | |
200 мм | 210 мм
На 10 мм (5%) лучше
|
Ширина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Скорость построения | |
200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
|
100 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.2 мм | нет данных |
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм | 0.01 мм
На -0.04 мм (-80%) лучше
|
Рабочий материал | |
PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS | ABS, PLA, TPU, PETG, PVA |
Диаметр сопла | |
0.4 мм
На -0.1 мм (-20%) лучше
|
0.5 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
25 кг | 14 кг
На -11 кг (-44%) лучше
|
Глубина | |
485 мм
На -35 мм (-6.7%) лучше
|
520 мм |
Высота | |
390 мм | 390 мм |
Ширина | |
370 мм
На -20 мм (-5.1%) лучше
|
390 мм |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Linux , Windows , MAC | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | OBJ, AMF, STL, DAE |
Основная рабочая программа | |
нет данных | PICASO 3D Polygon X |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
71.4
На 60 (526.3%) лучше
|
11.4 |
$ | |
нет данных | 1133 |