Соотношение цена-качество |
71.4
На 51.4 (257%) лучше
vs
20
|
Минимальная толщина слоя |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
vs
0.1 мм
|
Скорость построения |
200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
vs
100 мм/с
|
Высота рабочего пространства |
200 мм
На 25 мм (14.3%) лучше
vs
175 мм
|
Максимальная толщина слоя |
0.3 мм
На 0.1 мм (50%) лучше
vs
0.2 мм
|
Вес |
12.5 кг
На -12.5 кг (-50%) лучше
vs
25 кг
|
DEXP BOX C-K2 | Wanhao GR2 |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Интерфейсы | |
USB , SD | USB |
Высота рабочего пространства | |
200 мм
На 25 мм (14.3%) лучше
|
175 мм |
Ширина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Скорость построения | |
200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
|
100 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.2 мм | 0.3 мм
На 0.1 мм (50%) лучше
|
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
|
0.1 мм |
Рабочий материал | |
PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS | ABS, PLA, PEVA, PETG, PVA, HIPS |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
25 кг | 12.5 кг
На -12.5 кг (-50%) лучше
|
Глубина | |
485 мм | нет данных |
Высота | |
390 мм | нет данных |
Ширина | |
370 мм | нет данных |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Linux , Windows , MAC | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | OBJ, STL |
Основная рабочая программа | |
нет данных | Wanhao Cura |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
71.4
На 51.4 (257%) лучше
|
20 |
$ | |
нет данных | 839 |