Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Максимальная частота |
3.06 ГГц
На 1.2 ГГц (64.5%) лучше
vs
1.86 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
TXT |
vs
|
Passmark |
1197
На 662 (123.7%) лучше
vs
535
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Celeron 540 | Intel Core 2 Duo T9900 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
нет данных | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
нет данных | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
нет данных | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.86 ГГц | 3.06 ГГц
На 1.2 ГГц (64.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PPGA478 | BGA479, PGA478 |
Серия | |
нет данных | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 530 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 30 % |
Шина | |
нет данных | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
нет данных | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.95V-1.3V | 1.05V-1.2125V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
535 | 1197
На 662 (123.7%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 3538 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 7094 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 2787 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |